大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于澎湃微电子招聘骗局的问题，于是小编就整理了1个相关介绍澎湃微电子招聘骗局的解答，让我们一起看看吧。
手机处理器为什么那么难造？
SoC是集成处理器（包括CPU、GPU、DSP）、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线在内的完整系统，其典型代表为手机芯片。
苹果iPhone 11核心处理器采用A13仿生芯片，声称CPU/GPU均超过业界旗舰芯片，但仍然外挂英特尔基带，所以偏远山区手机信号饱受诟病。
就连高通骁龙直到855系列，上5G网络也要靠外挂X50基带，目前只有华为麒麟SOC实现全集成，这得益于7nm工艺，但是5G芯片功耗也不小，解决这些问题有难度。
目前看手机处理器单核性能，苹果＞高通＞华为＞三星＞联发科，多核性能麒麟990可与骁龙855一战，而iOS和安卓不能简单比较。
其实从小米造澎湃处理器，瑞芯造平板电视芯片来看，根据ARM公版架构造手机处理器不难，难的是集成度、性能、功耗要面面俱到，这没有几十年的研发投入，那是痴人说梦。
千里之行始于足下，九层之台起于累土。手机处理器跟国产计算机CPU一样道理，只要功夫深铁杵磨成针，金钱人力物力真正投入研发制造，经过一定时间的沉淀，肯定能走出自己的路。
只不过有些时机是错过了就不再来，追赶者要付出更多、更艰辛的努力。然而，是跟着别人屁股后面赚快钱，还是扎扎实实练好功力，韬光养晦徐图自强，我想中国还是选择后者。
时常听到有人说：芯片的制造难度不亚于原子核。
很多人觉得太过夸张，但这是很有道理的，这充分说明了芯片的难度有多高。对于现代国家而言，研发原子核其实并不难，只是国际有明文条例禁止而已，而掌握芯片技术的国家屈指可数，主要是美国、韩国、日本、中国等。并且，大部分芯片都被几大公司控制，如英特尔、AMD、高通、三星等。
雷军曾经说过以后手机芯片会是沙子价，结果很快被打脸了。为什么小小的手机芯片，却这么难造呢？
手机芯片主要分为研发设计阶段和生产制造阶段，两个都很重要。像苹果、高通、华为属于芯片研发公司，并没有独立的生产部门，而是将设计好的芯片方案交付给台积电、三星这些代工企业来生产。而英特尔、三星这种公司就属于既能独立设计芯片又能制造芯片的企业，相对较少。
芯片的研发与设计就像无底洞，这是一个风险极高的产业，我们都知道拥有芯片技术的公司很牛逼，但可知背后的辛酸。华为海思用十几二十年的时间研发芯片，也就这两年才真正达到一流水准，谁也不知道过去这么多个春秋里华为到底砸了多少钱到芯片中。全世界几乎所有智能设备使用的芯片都离不开英国ARM公司的授权，芯片研发的基础就是ARM公司提供的架构和指令集。
而芯片制造同样重要，这是精确到纳米级别的。全球主要的芯片代工企业有台湾的台积电、韩国的三星电子等。目前台积电和三星都已经研发出了7nm EUV制程工艺，正在向5nm、3nm逐步推进。而生产芯片的设备可谓是重中之重，荷兰ASML公司生产的光刻机一台单价高达1亿多美元，是半导体最尖端的科技产物。
大部分光刻机都被西方国家以及日韩买断，中国公司很难买到，这也是中国芯片制造不发达的原因之一。全世界最顶级的光刻机来自荷兰，其次是日本。
芯片说白了就是集成电路，属于半导体行业，在这方面美日韩确实领先中国很多，特别是民用消费级别的芯片，中国一年进口的芯片总额超过了进口石油等大宗商品。芯片技术主要掌握在少数国家手中，研发与制造的难度可想而知。
说简单点，手机处理器是一个小型化的集成电路，在上边制作了许多的半导体元件，利用这些半导体元件实现运算处理。
手机处理器为什么那么难造？
虽然表面看起来就那么一点点，但是它集合了人类所有的科技知识，一个小小处理器里面含有几百亿甚至几千亿个很小的晶体管，还有相当复杂的电路结构。仅仅有钱是造不出来的，技术的积累和产业链的形成都是一个长久的过程。
从芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，芯片最主要的就是工艺，工艺中最难的就是制造。设计相对来说比较轻松，有部分设计公司还是可以设计出来的, 比如高通、博通。一旦CPU制造工艺的升级，晶圆厂建设的耗资就是几何倍数上涨，这样能制造出来的就屈指可数了，世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电。
作为发展中的中国更用说了，这项技术起步太晚了，早已被外国的企业甩开了。加之现在很重视专利技术，很多芯片的技术已经被国外的公司申请了，如果想别人的，就是付出高昂的专利费用，或者避开这项专利去研究新的技术，难度是非常大的。
尖端的处理器都非常难造，半导体芯片大部分使用的是硅，硅是从沙子中提炼出来的，我本科就是读的电子科学与技术微电子方向，对半导体集成电路的复杂程度略知一二。
首先你需要提炼单晶硅，不但要提炼得非常纯净，还要拉出越粗越好的硅棒。光这一项就极其困难。
然后是切片，将硅棒切成一片一片便于后续的加工处理。
第三开始设计集成电路，这也是非常考验技术的事情，将几十亿个逻辑开关电路在三维层面堆叠连接起来使其能正常工作，打个比方就像是让一位画师把你的闹神经细胞都画出来让这些细胞被按照图画的模样造出来以后就再再造了一个你！
第四，超净工厂，对设备间的洁净度有极高的要求，曾有一名员工对防护服没有密封严格，一个喷嚏将中午吃的鱼肉中的磷元素突然到很远距离的硅片上导致整个工厂停运，损失惨重！
第五，光刻机，和光刻胶。光刻机是将设计的电路像微缩相片一样照射在涂满光刻胶的硅片上，光刻胶遇到特定波长的光线会发生性变，而没有被照到到则不会，通过特定溶剂的清洗，光刻胶会在硅片上呈现图案。
第六，氧化这一步是在光刻前进行的，是在一千多度的炉子中让硅片长出二氧化硅的薄层。
第七，刻蚀，利用刻蚀机将没有光刻胶覆盖的二氧化硅刻掉
第八，扩散或离子注入，在炉中或者离子注入机中进行。以上四步反复进行很多次。
第九，金属化，切片，做引线，封装等等等等
以上只是最最简单的工艺流程，现在7nm的工艺流程不知道比这个复杂多少倍啊！半导体集成电路技术绝对是目前人类工业文明之冠！目前做到7nm量产的只有台积电一家！其中的资金投入更是天文数字！
写在最后的一句话：一钎沙子，做成一块混凝土还是做成一块芯片，这是云泥之别，谈何容易！
到此，以上就是小编对于澎湃微电子招聘骗局的问题就介绍到这了，希望介绍关于澎湃微电子招聘骗局的1点解答对大家有用。